Cổ phiếu TSMC lập kỷ lục mới khi thiết bị CoPoS về nhà máy để sản xuất thử nghiệm

Ngày 22 tháng 6 năm 2026, cổ phiếu của Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) đã tăng vọt lên mức cao kỷ lục 2.510 Đài tệ, đẩy vốn hóa thị trường vượt 65,09 nghìn tỷ Đài tệ. Đà tăng này diễn ra sau khi thiết bị công nghệ CoPoS được chuyển đến nhà máy Longtan vào tháng 6 năm 2026 để sản xuất thử nghiệm.

TSMC đang phát triển công nghệ CoPoS, chủ yếu với kích thước 310x310. Ngành công nghiệp đồng thuận mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028 nhằm duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Công ty nghiên cứu TrendForce dự báo việc xác nhận thiết bị và vật liệu CoPoS chủ chốt sẽ hoàn tất vào năm 2026, sản xuất thử nghiệm vào năm 2027 và chính thức sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028. Trọng tâm tiếp theo của công ty là đế thủy tinh, dự kiến sản xuất hàng loạt sau năm 2030.