Đóng gói tiên tiến thành nút thắt chip AI: CoWoS-L của TSMC vượt Intel EMIB-T đến năm 2028

Đóng gói tiên tiến đã trở thành điểm nghẽn chiến lược trong cuộc cạnh tranh chip AI. Theo TrendForce, CoWoS-L của TSMC dự kiến vẫn là giải pháp chủ đạo cho bộ tăng tốc AI đến năm 2028 bất chấp Intel thúc đẩy EMIB-T thay thế.

Lớp trung gian silicon CoWoS của TSMC đã tăng từ khoảng 1,5 lần kích thước reticle (khoảng 1.287mm²) năm 2016 lên 3,3 lần (khoảng 2.831mm²) hiện nay. Công ty lên kế hoạch đạt 5,5 lần (khoảng 4.719mm²) vào năm 2026, 9,5 lần vào năm 2028 và hơn 14 lần vào năm 2029. CoWoS-L, nhúng cầu nối silicon cục bộ trong lớp phân phối lại, hiện sản xuất hàng loạt ở 5,5 lần reticle, tỷ lệ lợi nhuận của khách hàng trên 98%, có trường hợp đạt 99%.

Nvidia và AMD đã dùng CoWoS-L; MTIA 400 của Meta dự kiến sản xuất năm 2026, ASIC tùy chỉnh của AWS và Microsoft dự kiến năm 2027. EMIB-T của Intel, bổ sung TSV và loại bỏ lớp trung gian lớn đắt tiền, đã trình diễn bước bump 25 micron và kích thước gói 120x120mm tại ECTC 2026. TrendForce dự báo Google sẽ áp dụng EMIB-T năm 2027, AWS đang thử nghiệm.