TSMC nâng dự báo thị trường chip năm 2030 lên 1.500 tỷ USD nhờ nhu cầu AI

TSMC (TSM) ngày 14/5/2026 cho biết thị trường bán dẫn toàn cầu có thể vượt 1.500 tỷ USD vào năm 2030, cao hơn dự báo trước đó là 1.000 tỷ USD, khi trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao tiếp tục thúc đẩy nhu cầu.

Theo TSMC, AI và điện toán hiệu năng cao sẽ chiếm 55% quy mô thị trường dự kiến, tiếp đến là điện thoại thông minh với 20% và ứng dụng ô tô với 10%. Công ty dự kiến đẩy nhanh mở rộng công suất trong giai đoạn 2025-2026, bao gồm 9 giai đoạn xây dựng nhà máy wafer và cơ sở đóng gói tiên tiến trong năm 2026. Công suất chip 2 nanomet và thế hệ kế tiếp A16 được dự báo tăng trưởng kép hằng năm 70% trong giai đoạn 2026-2028.

Ở mảng đóng gói tiên tiến, TSMC dự báo công suất CoWoS tăng trưởng kép hằng năm hơn 80% trong giai đoạn 2022-2027. Đây là công nghệ dùng trong các chip AI, bao gồm thiết kế của Nvidia. Nhu cầu wafer cho bộ tăng tốc AI dự kiến tăng gấp 11 lần từ năm 2022 đến 2026. Công ty cũng nhấn mạnh các dự án mở rộng nhà máy đang tiếp diễn tại Arizona, Nhật Bản và Đức.