TSMC nâng dự báo thị trường chip năm 2030 lên 1,5 nghìn tỷ USD khi nhu cầu AI tăng tốc

TSMC ngày 14/5/2026 cho biết thị trường bán dẫn toàn cầu có thể vượt 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030, cao hơn mức dự báo trước đó là 1 nghìn tỷ USD. Động lực chính đến từ nhu cầu trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao.

Theo TSMC, AI và điện toán hiệu năng cao sẽ chiếm 55% quy mô thị trường dự kiến, tiếp đến là điện thoại thông minh với 20% và ứng dụng ô tô với 10%. Công ty dự kiến đẩy nhanh mở rộng công suất trong năm 2025 và 2026, bao gồm 9 giai đoạn xây dựng nhà máy wafer và cơ sở đóng gói tiên tiến trong năm 2026.

TSMC dự báo công suất chip 2 nanomet và A16 sẽ tăng trưởng kép hằng năm 70% trong giai đoạn 2026-2028. Công suất đóng gói tiên tiến CoWoS, công nghệ dùng cho chip AI bao gồm các thiết kế của Nvidia, có thể tăng với CAGR trên 80% trong giai đoạn 2022-2027. Công ty cũng ước tính nhu cầu wafer cho bộ tăng tốc AI sẽ tăng gấp 11 lần từ năm 2022 đến 2026.