TSMC trỗi dậy thành cường quốc đóng gói AI khi thị trường CoWoS, CPO, WoW tăng vọt

Báo cáo tháng 5/2026 của Morgan Stanley nhận định TSMC (2330-TW) là bên hưởng lợi lớn nhất từ cuộc cách mạng đóng gói AI, dự báo tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) 60% cho doanh thu liên quan đến AI giai đoạn 2024-2029, với AI chiếm hơn 30% tổng doanh thu vào năm 2026. Thị trường bán dẫn AI toàn cầu dự kiến đạt 753 tỷ USD vào năm 2030.

Công suất đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC dự kiến mở rộng từ 23.000 tấm wafer mỗi tháng năm 2023 lên 165.000 tấm vào năm 2027. Nvidia (NVDA) sẽ tiêu thụ khoảng 60% sản lượng năm 2026, tiếp theo là Broadcom (AVGO) 20% và AMD 8%. TSMC cũng mở rộng công nghệ xếp chồng 3D SoIC lên 78.000 tấm wafer vào năm 2028 phục vụ các khách hàng như Apple.

Báo cáo cũng cho rằng thị trường quang học đóng gói chung (CPO) sẽ đạt 9 tỷ USD vào năm 2030 và công nghệ wafer-on-wafer (WoW) tăng trưởng với CAGR 257% lên 6 tỷ USD, nhấn mạnh đóng gói tiên tiến là mặt trận mới trong cạnh tranh bán dẫn AI.