台积电据称自2027年1月起上调代工价格3%-6%，施压苹果iPhone成本

供应链消息称，台积电（TSM-US）将从2027年1月起上调晶圆代工价格3%至6%，先进制程涨幅更大。此举可能推高其最大先进制程客户苹果（AAPL-US）的芯片采购成本。

2纳米和3纳米制程以及CoWoS等先进封装产能供不应求，涨幅较高。成熟制程和特殊制程将根据产品、产能利用率和客户条款单独协商。台积电拒绝评论市场传闻。

存储芯片成本也在上升。供应链消息上周称，苹果已接受三星电子2027年第一季度的存储芯片定价，DRAM每Gb近2美元，NAND约0.33美元，较2026年第三季度水平上涨约30%至40%。

苹果今年已上调iPhone 18 Pro起售价，美国市场加价100美元至1199美元和1299美元。苹果股价下跌0.80%至337.02美元；台积电ADR下跌1.20%至446.57美元。