苹果(AAPL) 2028年A22 Pro芯片将采用台积电(TSM) 1.4nm工艺，英特尔(INTC)或成备选供应商

苹果(AAPL)计划在2028年发布的A22 Pro处理器中集成台积电(TSM)先进的1.4纳米工艺。此举旨在显著提升芯片性能和效率，进一步扩大苹果在技术上的领先优势。A22 Pro有望成为首款采用台积电1.4纳米节点的苹果芯片。

台积电正加速1.4纳米生产线的开发，其投资490亿美元的新Fab 25工厂预计将于2027年3月开始试产，2028年下半年实现量产。与N2工艺相比，1.4纳米工艺在功耗不变的情况下性能提升16%，或在频率不变的情况下功耗降低27%。每片1.4纳米晶圆成本估计高达4.5万美元，因此苹果初期仅将其用于A22 Pro。

为实现供应链多元化，苹果正评估英特尔(INTC)作为低端iPad和Mac芯片的第二供应商。英特尔预计其14A工艺将于2028年进入风险生产，2029年实现量产。