苹果或在iPhone 18 Pro/Pro Max集成自研C2基带

多家分析机构与供应链消息人士称，苹果正计划在即将发布的iPhone 18 Pro及Pro Max上集成自研C2基带，以提升5G性能并降低时延。

该自研C2基带将支持更高级的5G频段，提升数据传输速率，预计随2026年3月财报发布，并于同年6月随机型上市。此举亦或用于在主要市场推迟iPhone 18系列的发售，以充分利用新芯片能力。