应用材料股价飙升，AI驱动晶圆设备订单望延续高增

2026年2月13日盘前，应用材料（AMAT）股价跃升11.7%。受AI驱动需求预期推动，其晶圆制造设备订单望继续走高。

公司2026年第二季度营收指引为765亿美元，高于701亿美元均值；调整后每股盈利2.64美元，高于2.28美元预期。

首席执行官Gary Dickerson称，加速的AI计算投资带动了先进逻辑、高带宽内存与先进封装产品需求上升。RBC分析师指出公司在DRAM/HBM、先进逻辑与封装领域处于领先地位；SEMI预计2026年设备销售额将增长至12600亿美元（+9%），2027年至13500亿美元（+7.3%）。

积极预期带动晶圆设备板块走强：ASML上涨1.8%，Lam Research上涨2%，KLA相关个股涨幅逾1%。年内AMAT累计上涨28%，显著跑赢半导体指数的14%涨幅。