应用材料与BE Semiconductor扩大AI芯片封装合作

应用材料（AMAT）于2026年10月2日宣布，BE Semiconductor Industries以创新合作伙伴身份加入其设备与工艺创新及商业化中心（EPIC），进一步拓展双方自2020年起的战略合作。

此次扩大的合作范围涵盖下一代3D IC缩放、面向AI计算的逻辑与存储集成、芯片到晶圆混合键合平台、热压键合、芯片到面板集成以及共封装光学用的光子互连。双方工程师将在EPIC中心共同开发这些技术，并依托其位于新加坡的现有卓越中心——该中心已推出Kinex集成芯片到晶圆混合键合系统。

此举旨在应对AI基础设施加速建设所带来的对更高密度、更高带宽的芯片间及芯片到封装互连需求。应用材料CEO Gary Dickerson表示，此次合作使客户能更早获得协同优化的封装解决方案。