应用材料与英特尔合作，加速AI先进芯片技术开发

应用材料公司（AMAT）周二宣布，正与英特尔（INTC）展开合作，加速下一代晶体管、互连及先进封装技术的芯片制造创新研发。

此次合作将应用材料位于硅谷的设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区相结合，旨在缩短用于AI计算的先进半导体技术的上市时间。

应用材料新建的EPIC中心计划于今年内投入运营，旨在缩短技术商业化周期，让芯片制造商更早获得应用材料的研发组合并加快学习周期。

纳斯达克盘前交易中，AMAT股价上涨0.72%，至546.20美元。