日月光旗下ASE发布12项大学AI项目 聚焦智能封装 代码驳回率降至10%以下

日月光科技控股（TW:3711，US:ASX）旗下子公司ASE于9月30日在第11届产学自动化研讨会上，展示了与六所台湾高校联合开发的12项先进自动化研究项目，旨在推进封装测试业务的工厂智能化与异构集成。

2026年计划涵盖生成式AI、数字孪生、智能排程、预测性维护及网络安全。ASE表示，其AI辅助调试工具将代码驳回率降至10%以下，设备监控系统可在毫秒内检测异常，防止非计划停机。

副总经理陈俊明表示，公司自2011年成立自动化委员会以来持续推进智能制造，并于2015年规划关灯工厂，重点聚焦自动化、异构设备集成与微系统封装。合作高校包括中央大学、成功大学、中山大学、阳明交通大学、清华大学及台湾科技大学。