思科推出G300 AI网络芯片，瞄准6000亿美元数据中心市场

思科于2026年2月10日推出Silicon One G300 AI网络芯片与路由器，直面博通与英伟达，争夺约6000亿美元的AI基础设施市场。

采用台积电3nm工艺，G300在AI训练与部署中可跨越数十万连接，显著降低拥塞与时延，提升算力负载约28%，通过微秒级动态绕行绕开瓶颈。计划于2026年下半年发布，强调端到端网络效率而非单点性能。

随着AI加速扩张，数据中心网络竞争加剧，英伟达与博通均已推出相关网络芯片与Tomahawk系列。