思科推出G300 AI网络芯片，竞逐Broadcom与Nvidia

思科推出Silicon One G300交换芯片，面向大型数据中心加速数据流动，直面Broadcom与Nvidia在AI基础设施高增长赛道的竞争。

采用台积电3nm工艺，具备“缓冲分流”能力，可在流量突增时自动绕行，提升端到端网络效率。在部分AI计算任务中，G300可将性能提升至最高约28%，通过微秒级重路由绕过瓶颈。预计2026年下半年发货。