英特尔率先采用玻璃基板，台积电CoWoS面临AI芯片封装瓶颈

英特尔(INTC.US)在玻璃基板技术上取得领先，以应对台积电(2330.TW)CoWoS先进封装技术因硅中介层面临的AI芯片封装限制。英特尔已于2026年1月出货商用玻璃核心基板CPU，而台积电正加速开发CoPoS玻璃基解决方案，目标在2028-2029年实现量产。

CoWoS技术中的硅中介层存在成本高昂（每12英寸中介层超100美元）、尺寸受限（CoWoS-L最大4719平方毫米）以及热膨胀不匹配导致严重形变等问题，阻碍了下一代AI芯片设计。玻璃基板则提供显著优势，包括可调节热膨胀（减少80%以上形变）、支持面板级加工实现更大尺寸（英特尔已展示6006平方毫米）、更精细线宽（2-5微米）及更优信号完整性。分析师预计玻璃基板将在2026年获得商业验证，并于2028年实现显著市场渗透。三星亦在开发HBM4玻璃方案，目标2027年后量产。尽管目前面临TGV良率挑战，这一转变将重塑先进封装供应链。