英特尔瞄准Rio Rancho打造全球首个玻璃基板量产基地，AI芯片封装需求激增

英特尔（INTC）正推进将其新墨西哥州Rio Rancho工厂改造为玻璃核心基板大规模制造基地的计划，以应对人工智能芯片激增的需求。与传统有机基板相比，玻璃基板表面更平整、更稳定，可实现更紧密的芯片间互连和更高封装密度。2026年初，英特尔展示了采用嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术的首款“玻璃核心”样品。Amkor首席工程师表示，该技术有望在三年内实现商业化。

Rio Rancho基地占地218英亩，1980年开始运营，2021年转向先进封装，是美国最完整的集成封装设施，且仍有扩展空间。该厂已为外部客户生产硅光子组件，旨在通过光学互连实现数据中心节能降本。英特尔目前仅在亚利桑那州Chandler园区设有一条玻璃基板试产线，因此Rio Rancho成为量产首选。