英特尔与3DGS将投资33亿美元在印度建设基板工厂

英特尔和3DGS将投资33亿美元，在印度奥里萨邦建设半导体基板制造工厂，印度政府于2026年5月29日宣布。此举契合了莫迪总理推动本土制造的政策，利用新德里数十亿美元的补贴计划吸引芯片相关制造。

该工厂计划落户布巴内什瓦尔-库尔达地区，建设周期五至六年，专注于先进封装玻璃芯基板和高密度互连基板。预计将为当地直接创造超过1800个高技能岗位。随着全球对高端芯片基板需求上升，此项投资将扩大英特尔的先进封装供应链。