英特尔与3DGS斥资33亿美元在印度建玻璃基板工厂

2026年5月31日，印度政府宣布英特尔与3D Glass Solutions将投资33亿美元，在奥里萨邦建设半导体基板工厂。该工厂预计耗时五至六年，生产用于先进封装的玻璃基板，并获得高额补贴，预计创造超过1800个就业岗位。

奥里萨邦工厂目标年产能为5000万个玻璃基3D封装单元。此举加剧了面向AI与高性能计算的玻璃基板商业化竞赛。英特尔还计划将新墨西哥州里奥兰乔的工厂改造为全球首座量产玻璃基板工厂，亚利桑那州钱德勒的试验线也将扩建，并已下达价值数万亿韩元的材料订单。

竞争对手也在推进：台积电计划年内启动CoPoS试验线，2028年底前实现量产，可能为英伟达供货；三星电机则瞄准2027年。SEMI预计，2028至2040年间玻璃基板市场年复合增长率达67.2%。