英特尔CEO：台积电是长期伙伴非对手，数据中心芯片将用内部代工

英特尔(INTC)首席执行官陈立武6月2日在台北国际电脑展上表示，公司并不视台积电(TSM)为竞争对手，而是值得信赖的长期伙伴，并透露数据中心产品将依赖英特尔自家代工。陈立武称英特尔仍是台积电大客户，并将维持这一合作关系。

英特尔将采取混合制造策略：数据中心芯片利用英特尔代工以突显差异化，PC和边缘设备则可能使用外部代工，包括台积电，尤其在需要特定技术或产能时。陈立武补充，英特尔代工业务正与多家潜在客户接触，资本支出上升将意味着订单确认。公司还强调先进封装是混合来自不同晶圆厂的小芯片的关键，可减少单一来源依赖。受益于IDM模式，定制芯片业务需求旺盛，已与谷歌、爱立信等合作。