英特尔CEO：目标10倍回报，聚焦先进封装与新材料

英特尔(INTC)CEO陈李武近期勾勒5-10年技术路线图，旨在实现10倍股东回报。他强调，将通过先进封装和新材料克服制程扩展挑战。该战略在一次科技播客采访中披露，核心是系统级创新，以在AI时代重塑竞争优势。

英特尔正推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）方案，确保量产良率，并与印度、新墨西哥的合作伙伴开展先进封装制造。公司投资氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)等化合物半导体，以及玻璃基板(通过3DGS)和合成金刚石散热晶圆(通过Diamond Foundry)。

英特尔预计其晶圆代工业务将在2030至2032年间展现巨大潜力，这建立在基础良率提升之上。公司拥有约1000项模块相关专利，正积极解决基板与模块集成难题。