英特尔CEO：目标10年内股东回报翻10倍，重塑技术路线图聚焦先进封装

英特尔(INTC) CEO Pat Gelsinger设定目标，未来5到10年内实现10倍股东回报，并指出其上任14个月以来已实现约6倍回报。Gelsinger正系统性重塑英特尔技术路线图，核心聚焦先进封装、新型半导体材料及下一代基板技术。

Gelsinger强调，英特尔重点投资3DGS玻璃基板、下一代EMIB互连技术，以及氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)等新型材料。鉴于传统制程节点逼近物理极限，公司还投资了一家钻石晶圆公司，以提升热管理能力。

CEO重申对代工业务的承诺，预计其全部潜力将在2030至2032年间释放，并强调良率与缺陷密度是关键。他明确表示，英特尔视台积电(2330-TW)为合作伙伴，而非单纯的竞争对手。Gelsinger同时透露，公司正与埃隆·马斯克就Terafab项目展开合作，以强化半导体基础设施。