郭明錤：苹果与英特尔推进低端芯片代工洽谈

天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果（AAPL）已开始基于英特尔（INTC）18A-P制程开发低端及旧世代芯片。这意味着，正寻求大型外部客户的英特尔，有望拿下苹果部分代工订单。

郭明錤称，潜在订单主要面向iPhone、iPad和Mac产品，其中约80%与iPhone产品线相关。这些芯片将采用英特尔18A-P制程及Foveros先进封装，苹果也在评估英特尔其他先进节点。近期报道显示，小规模代工测试可能在2026年展开，产能或于2027年至2028年爬坡，并在2029年放缓。

该安排不代表苹果将重回英特尔x86 CPU。苹果已完成Mac向自研Apple Silicon的切换。郭明錤认为，苹果旗舰芯片需求仍可能高度依赖台积电（TSM），占比或达90%以上。原因在于，台积电2纳米良率据报已超过70%，而英特尔对先进节点良率的2027年目标为50%。