英特尔晶圆代工在SEMICON West发布14项技术，推进AI驱动自主晶圆厂

英特尔公司（INTC）旗下晶圆代工部门表示，正将AI、精密量测、测试和自动化相结合，推动芯片制造从传统自动化生产迈向能够感知、分析并自主决策的晶圆厂。

在SEMICON West 2026上，英特尔晶圆代工展示了14项研究成果和技术解决方案，涵盖先进量测、缺陷检测、AI分析、先进封装、芯片测试和工厂自动化。英特尔晶圆代工半导体研究、先进封装和制造副总裁Lalitha Immaneni表示，制造业正从孤立优化转向互联智能系统，但真正的晶圆厂自主性需要可信的测量、可互操作的平台和先进的测试基础设施，而不仅仅是AI。

英特尔正将量测从事后检查转向实时预测性过程控制，并将该方法扩展至先进封装领域，因为小芯片、混合键合、HBM和2.5D/3D封装模糊了前端制造与后端组装之间的界限。该公司还在推进其先进小芯片测试服务，在昂贵的封装之前筛选已知良好的裸片，并部署AI代理工作流进行自动缺陷分类，最终决策由人工审核。英特尔表示，软件定义的自动化和行业标准——包括由日本NEDO和METI支持、40多个组织参与的SATAS联盟——对于打破供应商锁定和数据孤岛至关重要。