Lumentum、高通、康宁在ECOC 2026发布面向AI扩展的裸片间光互连方案

Lumentum（LITE）、高通（QCOM）和康宁（GLW）于2026年9月21日在西班牙举行的欧洲光通信会议（ECOC）上，联合演示了面向AI扩展架构的高密度裸片间光互连方案。Lumentum开盘涨超3%，康宁涨超2%，高通涨超1.5%。

该演示整合了高通的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光互连平台以及康宁的多模光纤连接。三家公司表示，该架构面向未来共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）实现，并支持UCIe等新兴D2D接口。

该设计将高密度D2D链路延伸至数十米的光传输距离，同时保持低延迟和低功耗，旨在AI系统互连需求超出电连接实际极限之际，提供可扩展的带宽密度。Lumentum首席技术官Matt Sysak表示，此次演示展示了公司的1060 nm VCSEL平台如何将高密度光连接推向更接近AI计算的位置。