美光(MU)发布2030年全球扩产路线图，锁定AI驱动存储需求

美光科技(MU)正筹划横跨多洲的制造扩张计划，至2030年捕捉AI带动的存储需求激增。该计划涵盖DRAM、HBM和NAND生产，多数新产能预计自2027年起逐步爬坡。

该战略出台前，美光股价于2026年5月26日飙升19%，推动市值逼近1万亿美元。管理层警告，存储器供应紧张将延续至2026年后。重点项目包括爱达荷州先进晶圆厂，计划于2027年中加速量产；纽约州新厂则于1月动工，预计2030年投产。据日本当地报道，美光在广岛投资约96亿美元建设设施，目标2028年左右量产HBM。

美光还在新加坡建设NAND晶圆厂，预计2028年下半年投产；在台湾，通过收购一座晶圆厂并新建一座同等规模的工厂，扩大DRAM产能。此外，公司在印度和马来西亚启动了先进封装业务，以巩固后端供应链。