三星率先送样HBM4E芯片 股价大涨6.5%

三星电子5月29日开始向客户发送12层HBM4E内存芯片样品，在AI数据中心下一代组件供应竞赛中领先对手。股价早盘一度上涨6.5%。

新款芯片比前代HBM4速度提升逾20%，采用1c DRAM工艺和4纳米逻辑基础芯片。此次加速推进仅距HBM4样品出货三个月，被视为三星从SK海力士和美光手中夺回英伟达先进内存供应市场份额的关键之举。分析师指出，在高带宽内存市场，先发者通常锁定大量订单。KB证券-杰富瑞分析师Jeff Kim表示，若三星HBM4E成功获得认证，借助其制造能力，供应格局或向有利方向转变。