台积电高管：AI耗电激增，能效取代算力成芯片设计最大瓶颈

台积电高级副总裁张晓强5月28日在阿姆斯特丹表示，随着人工智能用电需求飙升，能效已超越计算性能成为半导体设计的首要制约因素。他指出，无论是智能手机还是AI数据中心客户，如今都要求在不增加功耗的前提下提升性能，“能效是客户最希望改善的领域”。

张晓强警告称，单纯增加晶体管已不够，尽管晶体管密度提升仍重要，但先进封装、芯片堆叠和硅光子技术正变得更为紧迫。台积电预计，从目前的N2制程到2028年规划的A14节点，功耗可降低最多30%，而性能提升超过20%。

对于华为新提出的“Tau缩放定律”，张晓强不以为然，称其为渐进式而非革命性概念，并表示三维集成已探索多年。台积电为英伟达、AMD生产AI芯片，也为谷歌、亚马逊、Meta和微软供应定制处理器。