应用材料发布2nm AI芯片创新工艺：Viva自由基表面处理与Sym3 Z Magnum PVT2刻蚀

应用材料（AMAT）于2026年2月12日发布面向2nm及更小GAA晶体管的沉积、刻蚀与材料改性方案，提升AI芯片性能与能效，聚焦栅极与沟道的原子级工程。

Viva自由基表面处理可清洁并均匀化GAA纳米片，降低缺陷影响、提升电子迁移率；Centris Spectral原子层沉积系统用于沉积单晶 tantalum互连，接触电阻较传统钨可降低约15%。

在先进刻蚀方面，Sym3 Z Magnum平台集成PVT2，实现对GAA、DRAM/HBM的高深宽比沟槽的精确、离子控制加工，已在全球部署超250个工艺配方，支撑摩尔定律延续与下一代AI计算。