美国立法者呼吁强化对华半导体设备出口管制与服务禁令

美国立法者致函国务院与商务部，要求升级对华半导体制造设备及零部件的出口管制。拟将出口限制扩展至晶圆制造设备（WFE）及其子系统，除非相关设备在中国实现量产，现行允许14nm逻辑与128层以上3D NAND设备的例外将被取消。

同时拟全面禁止维修与维护服务，显著缩短已自美及盟友供应链进口的高价值系统使用寿命。拟实施的多边禁令将限制关键子系统，阻断通过逆向工程产生的技术外泄。唯一例外为实现本地量产的设备，可能剥夺中国晶圆厂授权备件供应并与其近期出口许可产生冲突。该函发布当日，商务部与应用材料公司就涉嫌违规对华出口达成和解，凸显执行难度。