联发科宣布同时采用台积电与英特尔封装技术，加速AI定制芯片布局

联发科5月29日证实，同时支持台积电CoWoS和英特尔EMIB先进封装技术，赋予客户定制芯片设计弹性，也加剧了AI芯片领域的竞争。

得益于AI需求，这家台湾芯片设计公司将2026年数据中心营收预估翻倍至20亿美元。公司预测定制AI ASIC的总潜在市场将在2027年达700亿至800亿美元，目标攻下10%至15%的份额。联发科正从传统手机芯片业务向外扩张。

联发科透露，已在台积电下一代A14制程上产出多颗测试芯片，该制程预计2028年量产。它还计划使用台积电亚利桑那州工厂生产4纳米和3纳米芯片。据消息人士，联发科在为谷歌设计AI芯片时考虑采用英特尔EMIB技术，但公司未对客户具体信息置评。