英特尔(INTC)竞逐玻璃基板量产 对手Absolics逼近2026年底目标

英特尔加速推进新墨西哥州里约兰乔工厂成为全球首个玻璃基板量产基地的计划，与韩国Absolics的竞争白热化，后者力争2026年底实现商业生产。AI芯片封装需求激增以及玻璃的优越导热与平整性，推动有机ABF基板向玻璃基板转移。

里约兰乔工厂已承接英特尔EMIB与Foveros先进封装业务。英特尔披露了针对2030年的共封装光学（CPO）玻璃基板原型。亚马逊云服务（AWS）与思科系统是其现有封装客户，据传英特尔正与英伟达、苹果、微软、谷歌及特斯拉洽谈。SKC子公司Absolics可能抢在英特尔前实现量产，三星电机则瞄准2027年。中国京东方正与康宁进行早期合作开发。行业分析师认为，在ABF短缺推高价格的背景下，及时达成量产里程碑对验证玻璃基板技术至关重要。