SpaceX上市申请警示AI芯片短缺，自建晶圆厂计划存失败风险

SpaceX在5月27日提交的S-1上市申请中披露，高端AI芯片严重短缺恐危及轨道AI战略、星链增值服务拓展及太空数据中心计划。

公司称当前AI硬件供不应求，形成瓶颈，遂提议自建Terafab半导体制造厂，以垂直整合太空抗辐射芯片生产。但文件警告，该项目技术风险极高，未必成功。

曾被视作潜在合作方的特斯拉和英特尔并无长期支持的法律承诺，SpaceX或需独自承担数十亿美元资本支出。分析师视此IPO前披露为紧急融资信号，但芯片制造耗资巨大且不确定，对公司上市后构成重大挑战。