Helion获1.75亿美元CHIPS法案资助，研发聚变电厂半导体

聚变初创公司Helion周四宣布，根据《芯片法案》获得1.75亿美元联邦资金，用于研究和制造其聚变电厂所需的先进半导体和电力电子设备。这项为期三年的商务部拨款旨在降低其电力系统的电力损耗，目前损耗率为5%至10%，有望使电厂输出翻倍。

“如果我们能将损耗减半，实际上就是聚变系统输出功率的两倍，”CEO大卫·柯特利告诉TechCrunch。Helion还披露了一笔来自未公开支持者的5000万美元新私人投资，使其总融资额超过32亿美元，成为融资额第二高的聚变初创公司。

超过1亿美元将用于华盛顿州的半导体和封装研发，Helion将在那里建设其声称的美国首条此类半导体生产线。约8000万美元将支持与GlobalFoundries在佛蒙特州的研发，后者另外从联邦政府获得了超过8000万美元用于氮化镓半导体制造。

Helion正努力在2028年截止日期前完成其第一座电厂Orion，以向微软供应电网电力。柯特利表示，联邦资助的研发不会及时用于Orion，但将提高后续电厂的效率。