英伟达CEO黄仁勋将在GTC 2026发布“惊人”新芯片，锁定HBM4供应

英伟达（NVDA）CEO黄仁勋宣布，将于2026年3月16日的GTC大会上发布一款旨在“惊艳全球”的新芯片。公司力求在性能和设计上实现重大突破，进一步拓展AI技术的边界。

为确保“Vera Rubin”平台的关键组件供应，黄仁勋于2月14日宴请了SK海力士与英伟达的工程团队。据悉，英伟达要求HBM4内存速度超过11 Gbps，带宽需高于3.0 TB/s。市场猜测，该新品可能是增强版Rubin架构，或是提前发布的“Feynman”架构，有望采用1.6nm工艺。