英伟达Rubin平台BOM生变：PCB价值暴增233%，跃升为增长最快组件

摩根士丹利拆解报告显示，英伟达下一代Rubin AI超级机架（单机架售价780万美元）物料清单出现意外变化：印刷电路板（PCB）价值增长最为迅猛，单机架PCB成本从上一代GB300平台的35,100美元飙升至116,700美元，涨幅达233%，而GPU占总物料成本比重从65%降至51%。

该设计转向无缆架构：高速中板PCB取代铜互连，需采用高达44层的电路板，并配合M8、M9超低损耗材料，以支持224Gbps信号速率。仅连接模块和中板就为PCB新增约46,400美元价值。

报告指出中国制造商正大举扩产，至2026年头部企业投资总额超4000亿元人民币（550亿美元），引发2028年供应过剩担忧。长期风险还包括硅光子技术替代，以及先进基板与超细玻璃纤维的材料瓶颈。