MicroStrategy HBM4胜出：SK和三星瓜分Vera Rubin内存份额，Micron被排除

SemiAnalysis报告显示，NVIDIA下一代AI芯片平台Vera Rubin的HBM4内存供应格局正发生转变：Micron因自研HBM4基砖热设计不佳且未达11Gbps速率被排除，预计全年无法满产；SK Hynix与三星凭借10Gbps与11.7Gbps的稳定速率将瓜分该平台的全部HBM4需求。

Vera Rubin量产加速，供应链认证预计于2026年1月1日前基本完成。三星预计获得首批订单的20%–30%，SK Hynix将占据核心份额。三星依托自身逻辑与DRAM垂直整合，SK Hynix凭借与台积电的先进封装实现热管理突破；Micron在TSV堆叠与信号完整性方面持续落后，竞争向生态协同整合倾斜，韩国厂商确立主导地位。