英伟达评估玻璃基板用于下一代GPU，目标2028年联合台积电、康宁采用

据《首尔经济日报》和KIPOST报道，英伟达（NVDA）正在评估将玻璃基板用于下一代AI芯片封装，目标是在2028年实现采用。该公司已要求韩国、日本和台湾地区的基板制造商在两年内完成开发。

德国设备制造商SCHMID表示，正在与英特尔（INTC）、英伟达和AMD（AMD）供应链中的核心供应商合作开发玻璃基板工具。SCHMID战略主管Roland Rettenmaier指出，玻璃通孔金属化仍是技术障碍，且客户认证尚未完成。

英伟达CEO黄仁勋此前会见SK集团会长崔泰源，讨论下一代半导体合作。英伟达也在推动台积电（2330-TW）开发玻璃基板技术。2026年5月，英伟达同意向康宁（GLW）投资至多27亿美元并附认股权证；康宁将在美国建设三座工厂，为超大规模AI数据中心将光学连接产能扩大十倍。

玻璃基板取代有机基板，可使芯片速度提升约40%，功耗降低约一半，并具有低热膨胀和减少信号损耗的特点。