台积电关联公司世界先进考虑在新加坡建第二座晶圆厂，AI需求推动芯片短缺

世界先进董事长方略表示，由世界先进与恩智浦半导体合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.正考虑在新加坡兴建第二座晶圆厂。该厂可能生产比VSMC首座新加坡工厂更先进的芯片，后者于2026年9月28日在新加坡东部启用。

首座工厂于2024年底动工，预计投资78亿美元。方略拒绝估算第二座工厂的成本，称技术选择尚未确定，将决定总投资规模。

方略指出，人工智能和数据中心需求驱动的半导体供应短缺“将持续一段时间”。这轮繁荣推动台湾制造商赴海外建厂，新加坡正吸引全球投资。