甲骨文扩大与英伟达AI芯片合作，并引入谷歌TPU和Cerebras

甲骨文周二宣布，将扩大与英伟达的云AI芯片合作至“多吉瓦规模”，采用英伟达下一代“Vera Rubin”AI服务器。同时，甲骨文将多元化其芯片供应，纳入英伟达竞争对手谷歌和Cerebras Systems的芯片。

双方未披露交易金额。英伟达CEO黄仁勋曾表示，Vera Rubin系统每吉瓦可产生高达400亿美元的收入。甲骨文还将首次提供谷歌的张量处理单元（TPU）芯片，以及英特尔支持的SambaNova Systems和Cerebras的芯片，瞄准竞争更激烈的推理市场。

甲骨文表示，即使基于英伟达的系统也将使用其自研的“Acceleron”网络芯片，而非部分英伟达网络芯片。这家云公司本周将举办投资者日，但未披露如何为这些采购融资；其维持2027财年约900亿至950亿美元的资本支出目标。