高通发布骁龙音效Elite Gen 2音频平台，端侧AI性能翻倍

高通（QCOM）于2026年9月24日宣布推出骁龙音效Elite Gen 2平台，端侧AI能力较上一代翻倍，专为音频可穿戴设备打造。

该平台集成端侧AI、云端智能与微功耗Wi-Fi 6E，支持实时翻译、情境感知辅助和多模态交互等功能。高通研究显示，70%的用户希望可穿戴设备具备先进AI功能。

据高通介绍，该芯片组功耗降低高达40%，芯片面积缩小高达30%。平台支持耳塞、头戴式耳机、开放式及混合音频设计、带摄像头耳塞和音频眼镜。高通将向OEM厂商提供参考设计，以加速原型设计和商业化。