华为与高通签署多年专利交叉许可，高通将就LogicFolding芯片IP向华为付费

华为2026年10月5日宣布与高通达成多年专利交叉许可协议，首次覆盖5G技术。根据协议，高通将就华为专利（包括LogicFolding芯片技术相关专利）向华为付费，并收购华为部分在美计算、AI及网络专利。这是双方首个营收正向的专利协议。

华为Mate90 Pro Max首发的麒麟9050 Pro是首款采用LogicFolding的SoC。该架构遵循“陶氏定律”，以降低信号延迟替代晶体管几何微缩。华为称关键路径延迟下降超30%，互连带宽达125TB/s，旨在中国无法获取ASML极紫外光刻设备的背景下缩小与台积电的差距。

华为表示已与全球主要ICT厂商签署270余项专利许可协议，累计许可收入超69亿美元。与高通的协议被视为华为海外AI与5G雄心的一大胜利。