京东方与康宁合作开发AI玻璃基板，相关个股大涨

京东方科技（000725.SZ）与康宁公司（GLW）于2026年6月1日签署备忘录，将共同开发芯片封装用玻璃基板，消息推动双方及相关概念股在6月2日大幅拉升。京东方随后发布风险提示，称项目仅处于早期合作阶段，尚未量产。

该协议凸显半导体行业在AI芯片功耗和尺寸需求持续攀升、传统塑料基板受压的背景下，正加速转向玻璃基封装。英特尔、三星和台积电均在推进类似计划，旨在用玻璃取代味之素长期主导的ABF薄膜，以提升信号完整性、热稳定性和布线密度。康宁近期还与英伟达合作扩产光纤，用于AI数据中心。

玻璃基板良率目前为75%-85%，低于成熟塑料基板的90%-95%，导致成本仍高。业界观察人士认为2026年是验证量产能力的关键之年，京东方的举动标志着中国加入先进封装竞赛。