博通指引不及预期叠加美国就业数据强劲，全球芯片股暴跌

2026年6月6日，全球半导体股遭遇重挫。博通（Broadcom）令人失望的业绩指引以及意外强劲的美国就业报告引发年内最广泛的芯片抛售之一。双重冲击下，看空情绪从亚洲蔓延至欧洲，AI支出乐观情绪消退，降息希望亦告破灭。

导火索：博通的指引重设了市场对超大规模云服务商AI芯片投资的预期，令行业关键增长引擎熄火。与此同时，美国新增非农就业达17.2万人，远超预期，不仅令近期降息前景渺茫，且据CME FedWatch显示，年底前甚至存在加息风险。半导体估值基于多年盈利的激进假设，对此类贴现率变动极为敏感。

韩国Kospi指数下跌5.5%，三星电子跌6.4%，SK海力士近乎10%。欧洲股市紧随其后：阿斯麦跌3.8%，英飞凌跌逾6%。美国模拟芯片商德州仪器与Analog Devices等亦下滑，此次抛售凸显了仍处两年库存修正周期的行业脆弱性。波动最大的Impinj股价进一步下挫，西部数据与Semtech亦走低。