摩根大通上调全球晶圆厂设备预测，强调台积电先进制程领先及英特尔封装挑战

摩根大通于2026年6月17日大幅上调全球晶圆厂设备（WFE）市场增长预测，将2026年增速从21%提升至28%，2027年从18%提升至29%。该行首次发布2028年预测为16%，并指出先进封装是AI浪潮中的主要投资主题。

台积电（TSM）在2纳米/3纳米先进制程技术上保持无可争议的领先地位，2026年仍是“真正2纳米”芯片的唯一代工厂，计划到2026年末月产能达到14万片晶圆。然而，摩根大通指出，英特尔（INTC）凭借其EMIB技术，正成为先进封装领域可靠的第二大供应商，已获得AWS和思科的外部芯片订单，预计谷歌TPU v8e将于2027年末交付。

尽管英特尔在封装方面取得进展，摩根大通澄清，英特尔对谷歌等客户的作用仅限于封装，而非台积电主导的2纳米/3纳米晶圆制造。报告预计，台积电CoWoS产能到2028年末将扩增至每月22万片晶圆，但AI芯片供应瓶颈预计至少持续到2027年。