摩根大通：2027年ASIC/XPU出货量将超GPU，定制AI芯片市场今年达600-700亿美元

摩根大通预测，AI加速器出货量将在2027年迎来拐点，ASIC/XPU份额将从今年的约41%升至54%，首次超过通用GPU，并在2028年达到55%。按出货量计算，2027年ASIC/XPU总出货量约1250万颗，而GPU约1090万颗。

该行估计，今年定制AI ASIC市场规模为600亿至700亿美元，未来几年复合年增长率超过40%至50%，使其成为半导体需求的核心驱动力。这一转变由云厂商自研芯片引领：谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia和Meta MTIA，均旨在优化每token成本和功耗。

博通和Marvell合计占据定制AI ASIC市场约90%的份额——博通占80%-85%，Marvell占10%-12%。摩根大通指出，博通与谷歌的五年协议覆盖2026-2031年，涉及3nm、2nm及先进封装，收入条款逐步升级。关键观察点包括2nm产能、CoWoS封装、HBM分配以及云厂商自研芯片的上量进度。