日本210亿美元美国芯片厂协议凸显复兴与贸易让步的张力

日本将投资至多210亿美元，在纽约州建设两座半导体工厂。该协议由阿布扎比穆巴达拉投资公司控股的格芯于上周宣布，是2025年7月与特朗普政府达成的5500亿美元投资承诺的一部分，以换取更低关税。

协议由美国总统选择项目，凸显东京为维护与华盛顿的贸易和安全关系所付出的代价。分析师表示，该承诺对重建日本芯片产业或提升供应链韧性作用甚微。White Oak Capital投资总监Nori Chiou表示：“日本在资助美国半导体产能，却未必能获得其所期望的先进芯片技术或国内制造能力。”

格芯CEO Tim Breen称，该投资预计将惠及东京电子等设备制造商，其客户包括瑞萨电子。融资将涉及日本国际协力银行、商业银行和日本出口投资保险的担保，而日本银行因美元获取成本高而态度谨慎。