SemiAnalysis创始人：封装基板而非电力，才是AI基础设施最大瓶颈

SemiAnalysis创始人Dylan Patel在10月23日CASPA年度CEO峰会上表示，封装基板是AI基础设施扩张中最紧张的环节，其紧缺程度超过内存、光互连和电力。他指出，日本材料供应商投资不足且产能扩张保守，可能制约未来两年AI加速器和CPU的产量。

Patel称，电力之所以过度吸引市场关注，是因为运营商可以在现场增加燃气轮机、往复式发动机和燃料电池，电力扩容比半导体供应链更快、更简单。

Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，高带宽内存消耗的晶圆产能是标准DDR5的三到四倍，加剧了全行业供应紧张。他指出，内存制造商远期市盈率仅为两到四倍，反映市场担忧2028年新增产能将引发价格下跌。

Patel估计，明年全球将有近50吉瓦的数据中心容量上线，其中美国约35吉瓦，中国7至8吉瓦。