美国商务部计划向功率半导体研发提供3.89亿美元资金，并入股四家公司

美国商务部周四表示，计划向四家开发先进功率半导体和关键材料的公司提供最高3.89亿美元的 research 资金，作为条件，政府将获得这些公司的少数股权。

聚变开发商Helion将获得最大一笔高达1.75亿美元的奖励，用于开发高压功率半导体和先进功率模块。Commonwealth Fusion Systems将获得最高8500万美元，用于等离子体加热、电力电子和耐辐射设备中使用的半导体。

Vertical Semiconductor将获得最高7300万美元，用于开发用于AI数据中心机架的垂直氮化镓功率半导体，而Sibelco North America将获得最高5600万美元，用于超 high 纯度石英提纯和在北卡罗来纳州的一个示范设施。

意向书已签署，但最终协议尚未达成。政府持股没有控制权或投票权。这些奖励来自国会2022年批准的100亿美元半导体研究计划；近几个月来，商务部已发放了19笔此类赠款。