索尼、台积电押注3纳米自动驾驶芯片，直指英伟达和高通

索尼（SONY）与台积电（2330.TW）成立芯片合资公司，将开发下一代车载图像传感器和自动驾驶处理器，瞄准英伟达（NVDA）、高通（QCOM）主导的汽车计算芯片市场。

该合资项目计划采用台积电3纳米制程，并集成专用AI加速单元，支持L5级完全自动驾驶负载，包括实时多传感器融合，以及复杂路况下的决策运算。两家公司称，新芯片相较同类产品可降低约40%功耗，以缓解车端散热和能耗约束。

报告援引行业预测称，随着智能汽车单车芯片含量升至传统燃油车的5至10倍，全球汽车半导体市场规模到2030年可能超过2000亿美元。双方还将推进技术共研和联合专利申请，意在对英伟达、高通建立知识产权壁垒。