特斯拉与SpaceX推进168亿美元TerraFab芯片项目，接洽韩国供应商

特斯拉与SpaceX正联手xAI推进半导体合资项目TerraFab，初始投资168亿美元，目标十年内月产100万片晶圆。10月13日至15日，三家公司于首尔SEMICON WEST 2026展会上与约10家韩国材料、零部件及设备供应商会面，以搭建供应链。

多家韩国企业已进入谈判或达成协议。HPSP同意向研发线供应一台高压氢退火设备；MICO子公司KOMICO约一个月前与特斯拉、SpaceX签署三方保密协议，商讨为得州研发线提供清洗服务；ISC已交换样品和研发设计数据。BMT继续就阀门和流体部件进行谈判，UniSem签署环境设备保密协议，Dongjin Semichem则于两三个月前启动供应评估。

多数韩国公司本就是特斯拉和SpaceX的现有合作伙伴。英特尔和格芯的供应链资源也已引入，其高管和采购人员加入团队。据报道，TerraFab力求在谈判中获得低于中国供应商的报价，同时与富士胶片、泛林集团和应用材料进行磋商。SpaceX本月早些时候签署得州税收减免协议，一期10万片晶圆厂已开工建设，预计2030年前投产。